Die Chip- und Halbleiter-Krise hat sich in den letzten Monaten zu einer der größten Herausforderungen für Autobauer wie BMW entwickelt. Um Lieferengpässe in Zukunft besser vermeiden und damit die Produktion sicherer planen zu können, hat die BMW Group nun direkte Verträger mit den Herstellern der derzeit extrem begehrten Elektronik-Komponenten geschlossen. Konkret geht es um den Mikrochip-Hersteller Inova Semiconductors und den Halbleiter-Fertiger Globalfoundries. In Summe geht es hierbei um mehrere Millionen Mikrochips pro Jahr, die in diesem speziellen Fall für die Smart-LED-Technologie ISELED benötigt werden. Diese innovative Lichttechnik kommt bisher nur im Elektroauto BMW iX zum Einsatz, sie wird aber künftig auch in mehreren anderen Baureihen verbaut.
Die zwischen der BMW Group, Inova Semiconductors und Globalfoundries abgeschlossenen Verträge sind ungewöhnlich für die Automobilindustrie, in der die Autobauer meist nur mit den Zulieferern kompletter Komponenten Verträge abschließen. Der direkte Vertrag mit den Chip- und Halbleiter-Produzenten bietet beiden Seiten mehr Planungssicherheit und könnte so zum Vorbild für zahlreiche ähnlich gelagerte Verträge werden: In einem einzigen modernen Automobil werden je nach Ausstattungs-Level mehrere tausend Halbleiter-Bausteine verbaut, ohne die kaum etwas funktionieren würde.
Die Chips übernehmen Rechen- und Steueraufgaben sowie die Zwischenspeicherung von Daten in den Computern des Fahrzeugs und sind daher für zahlreiche Funktionen, angefangen von der Motor- und Getriebesteuerung über die Fahrerassistenz- und Sicherheitssysteme sowie die Lichttechnik bis hin zu Infotainment- und Vernetzungs-Features nicht mehr wegzudenken. In den letzten Jahren ist der Bedarf an Chips- und Halbleitern pro Fahrzeug geradezu explodiert, auch weil jedes moderne Automobil inzwischen eine Ansammlung von Computern auf Rädern ist.
Die BMW Group wurde zumindest bisher weniger hart als andere Autobauer von der Chip- und Halbleiter-Krise getroffen. Zwar sind einige Sonderausstattungen und Features seit Monaten nicht oder nur eingeschränkt verfügbar, komplette Produktions-Unterbrechungen sind aber bisher die absolute Ausnahme. Das bessere Meistern dieser Situation trägt auch dazu bei, dass BMW 2021 an die Spitze der Premium-Anbieter zurückkehren und Mercedes vom Spitzenplatz verdrängen wird.
Dr. Andreas Wendt (Vorstand der BMW AG für Einkauf und Lieferantennetzwerk): “Wir vertiefen die Partnerschaft mit unseren Lieferanten an wichtigen Knotenpunkten im Lieferantennetzwerk und synchronisieren unsere Kapazitätsplanung direkt mit Herstellern von Halbleitern. Dadurch verbessern wir die Planungssicherheit und Transparenz über benötigte Volumina bei allen Beteiligten und sichern langfristig unsere Halbleiterbedarfe. Mit dieser wegweisenden Vereinbarung gehen wir den nächsten konsequenten Schritt, um unsere Versorgung künftig noch ausgewogener und vorausschauender abzusichern.”
Robert Kraus (CEO von INOVA Semiconductors): “Mit dieser Vereinbarung direkt mit einem OEM betreten wir als Halbleiterhersteller sicher Neuland. Wir sind aber überzeugt davon, dass dieser innovative Ansatz einer Partnerschaft über die Fertigungskette hinweg zielführend sein wird: wir sichern so die Bedarfe unseres Endkunden ab und haben bei den langen Fertigungszyklen der Chips eine hohe Planungssicherheit. Eine echte „win-win“ Situation.”
Mike Hogan (Senior Vice President und General Manager Automotive, Industrial and Multimarket bei Globalfoundries): “Globalfoundries engagiert sich für den Aufbau engerer Beziehungen zur Automobilindustrie, um Innovationen zu beschleunigen und der wachsenden Nachfrage nach leistungsstarken Chips nachzukommen. Diese Vereinbarung mit der BMW Group und INOVA zeigt, wie Unternehmen partnerschaftlich zusammenarbeiten, um eine innovative LED-Technologie für den neuen BMW iX und weitere, neue Technologien für das Auto von morgen zu entwickeln.”
